一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及贴膏领域，特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。具体为一种新型贴膏基质，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2‑2.5:1。本发明提供一种新型贴膏基质，用其制备的膏药初粘的(使用前)粘着力强，持续粘着力强的时间为8‑12小时，使用8‑12小时后很容易撕下来，制备的贴膏黏附性能合理。
基本信息
专利标题 ：
一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114306289A
申请号 ：
CN202210088517.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄映红蔡广城蒋文敏李慧华谭素娴岑英湛
申请人 ：
国药集团德众（佛山）药业有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区佛平路89号
代理机构 ：
佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖花妹
优先权 ：
CN202210088517.5
主分类号 ：
A61K9/70
IPC分类号 ：
A61K9/70 A61K47/30 A61K36/9068 A61P19/02 A61P29/00 A61P21/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/70
网状、片状或丝状基料
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61K 9/70
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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