药物贴膏基质
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明公开了一种药物贴膏基质，适用于各类膏药的载体，它包含有萜烯树脂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二丁酯、聚氯乙烯、氧化锌、樟脑等成份，按照一定比例和方法经混炼成膏。其制备工艺简单，质量稳定，可供亲脂、亲水的各种膏状或细粉药物作载体，可使药物发挥高效、速效、长效作用，对皮肤无过敏、无刺激、无铅中毒危险，不污染衣物，用前不用预热软化，贴着舒适，是黑膏药、橡皮膏、和巴布氏剂膏的理想代替产品。$＃!
基本信息
专利标题 ：
药物贴膏基质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1105850A
申请号 ：
CN94100736.7
公开（公告）日 ：
1995-08-02
申请日 ：
1994-01-24
授权号 ：
CN1067240C
授权日 ：
2001-06-20
发明人 ：
牛志世
申请人 ：
牛志世
申请人地址 ：
453121河南省卫辉市李源屯镇卫生院
代理机构 ：
新乡市专利服务中心
代理人 ：
马既森
优先权 ：
CN94100736.7
主分类号 ：
A61K9/70
IPC分类号 ：
A61K9/70 A61K47/32
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/70
网状、片状或丝状基料
法律状态
2006-03-22 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-06-20 ：
授权
1996-04-03 ：
实质审查请求的生效
1995-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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