基于多层卷积网络的贴片电阻微空洞与焊点特征提取方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及工业电子元器件检测的技术领域，更具体地说，它涉及基于多层卷积网络的贴片电阻微空洞与焊点特征提取方法，其技术方案要点是：S1、构建微空洞、焊点训练数据集和测试数据集；S2、基于残差多尺度跳跃连接网络(RMSC‑Net)对微空洞进行检测；S3、基于循环卷积神经网络(RU‑Net)对焊点进行检测；S4、用训练好的模型进行检测，得到检测结果。本发明具有算法识别分割精度高、抗干扰能力强的优点。
基本信息
专利标题 ：
基于多层卷积网络的贴片电阻微空洞与焊点特征提取方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114548231A
申请号 ：
CN202210092470.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈梅云黄心阳庞水玲王倩雪
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市东风东路729号
代理机构 ：
中国商标专利事务所有限公司
代理人 ：
宋义兴
优先权 ：
CN202210092470.X
主分类号 ：
G06K9/62
IPC分类号 ：
G06K9/62 G06N3/04 G06N3/06 G06N3/08 G06V10/46 G06V10/80 G06V10/82
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
G06K9/62
应用电子设备进行识别的方法或装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 9/62
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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