本发明公开了一种用于IC芯片的ETFE离型膜的制备方法，属于离型膜生产技术领域，包括以下制备步骤：步骤一、选择三种份配比方案，配比：ETFE、紫外线屏蔽剂、抗氧剂、抗静电剂和交联剂，然后分别放入多层共挤流延设备上的三个加料斗；步骤二、通过多层共挤流延设备对三份原料进行熔融。本发明，提高离型膜的使用性能，增加离型膜的生产效率，同时能够利用冷却筒对离型膜的一面形成若干个空腔纹路，当使用离型膜贴合物体光滑表面时，揭开离型膜瞬时产生的负压能够提高离型膜的贴合效果，功能性更强，满足市场的使用需求，能够方便对冷却筒进行更换维修，或者根据需求对冷却筒上的纹路样式进行更换。