一种激光打码设备及方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种激光打码设备及方法,该激光打码设备包括反应层喷器、激光打码器、基底层喷器、覆盖层喷器、紫外固化器和用于传送待打码工件的传送带,基底层喷器、反应层喷器、激光打码器、覆盖层喷器和紫外固化器沿传送方向依次设置于传送带侧面;打码时,先在待打码工件表面喷涂基底层;然后在基底层上喷涂光致变色的反应层;接着对反应层进行激光打码;再在经激光打码的反应层上喷涂覆盖层;最后喷涂完覆盖层进行紫外光照射。本发明通过基底层提高反应层在工件上的粘附力,覆盖层经紫外固定后可为经激光打码的反应层提供有效保护,使其免受氧化、摩擦影响,并限制反应层因温差效应引起体积变化,从而可大幅延长条码或者二维码的留存时间。

基本信息
专利标题 :
一种激光打码设备及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378444A
申请号 :
CN202210098258.4
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
顾霖琳许建
申请人 :
江苏臻远生物科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市沙溪镇昭溪路101号太仓星药港5幢01层
代理机构 :
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
苏良
优先权 :
CN202210098258.4
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/60  B05D1/38  B05D3/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20220127
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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