一种替代银浆的高阻碳油结构
实质审查的生效
摘要

本发明属于导电碳油技术领域,特别涉及一种替代银浆的高阻碳油结构。由金属导线、低阻碳油、高阻碳油和阻焊构成;利用苯酚羟基与环氧丙烷的环氧基在氢氧化四甲基胺的催化下发生开环反应,并以氨水为催化剂进而与甲醛发生加成反应,生成多羟甲基酚,进一步地在加热和碱性条件下,两羟甲基之间脱水形成醚键,得到聚合物,再将其与被酸性高锰酸钾氧化的N‑乙烯基吡咯烷酮在硫酸铜的催化下发生酯化反应,得到制备的新型粘结剂,其分子内含有极性的内酰胺基,可通过氮原子和氧原子与铜粉表面的原子配位,形成紧密的吸附层,其分子内的其他链段伸向四周,阻止铜粒子间的团聚。

基本信息
专利标题 :
一种替代银浆的高阻碳油结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388168A
申请号 :
CN202210099449.2
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张双林姚建军
申请人 :
深圳恒宝士线路板有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永镇下十围村第一工业区南侧
代理机构 :
深圳市知高达专利代理有限公司
代理人 :
李喆
优先权 :
CN202210099449.2
主分类号 :
H01B1/04
IPC分类号 :
H01B1/04  C08G8/28  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/04
主要由碳硅化合物、碳或硅组成的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/04
申请日 : 20220127
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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