本发明涉及半导体技术领域，提供一种回转夹持装置。上述的回转夹持装置，包括：金属夹持工具用于与驱动机构连接，以驱动金属夹持工具旋转；管材的第一端由金属夹持工具夹持，管材的第二端用于伸入晶体生长设备内，管材的熔化或软化温度高于晶体生长设备的加热温度。本发明提供的回转夹持装置，通过采用金属材料制作金属夹持工具，满足了精密机械加工的需求；管材采用耐高温材料可以在晶体生长设备内动作，金属夹持工具位于晶体生长设备低温区，管材的一端位于晶体生长设备高温区，实现了管材与金属夹持工具无需调整即可达到高同轴度，且传递一定旋转力矩的目的，解决了现有技术中单纯采用金属材料或陶瓷材料无法满足半导体材料制作需求的问题。