一种印制电路板生产组件及生产工艺
实质审查的生效
摘要

本发明涉及印制电路板生产加工技术领域,具体涉及一种印制电路板生产组件及生产工艺。本发明在印制电路板基层上铺设金属粉末层或金属片层,通过超声波震荡压制模具的压制在金属粉末层或金属片层的设定位置,采用超声波震荡技术使超声波震荡压制模具压制分隔金属粉末层或金属片层,使分隔出的金属粉末层或金属片层与印制电路板基层摩擦熔接,形成导电线路。本发明通过金属粉末层或金属片层压制熔接形成印制电路板金属导电线路,有效简化了印制电路板的生产工艺,节省了生产周期,减少传统工艺化学试剂的使用,实现节能减排的目的,同时使金属导电线路与印制电路板基层稳定熔接,有效防止导电线路脱落。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板生产组件及生产工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114375103A
申请号 :
CN202210105667.2
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙宇
申请人 :
孙宇
申请人地址 :
北京市西城区四平园小区9号楼7单元001号
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
何焦
优先权 :
CN202210105667.2
主分类号 :
H05K3/10
IPC分类号 :
H05K3/10  H05K3/32  C23C24/10  
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/10
申请日 : 20220128
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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