本发明公开了一种低粘度切片生产用铸带板结构，包括铸带板，铸带板设导流孔，导流孔内设上调节块和下调节块，上调节块和下调节块上下贴合且形成供PET熔体经过的通道，导流孔包括上导流孔和下导流孔，上导流孔的下端直径小于下导流孔的直径，下调节块包括抵接环，抵接环的内径小于上导流孔的下端直径，抵接环的外壁贴合下导流孔的环形壁，上调节块包括锥形环，锥形环的外环形壁贴合上导流孔的环形壁，锥形环的下端面贴合抵接环的上端面且锥形环的下端内径等于抵接环的内径。本发明可根据切片粘度不同合理选择与铸带板配合的上调节块和下调节块，进而控制熔体流速和停留时间，达到颗粒均匀，毛刺少的效果。