一种复合电路板集成的模块化电磁绕组
实质审查的生效
摘要
一种复合电路板集成的模块化电磁绕组，包括多层电路板构成的基体，基体内部开设有内槽，内槽内设置有导磁体；其中，基体上、导磁体的四周蚀刻有若干个埋孔；若干个埋孔之间呈“Z”形连接并形成回路；同时基体上、导磁体的四周还蚀刻有若干个通孔；若干个通孔围绕所述导磁体和若干个埋孔设置；且若干个通孔之间呈“Z”形连接并形成回路，进而使得若干个通孔和若干个埋孔之间相互连通并与导磁体形成磁场，由此，本发明解决了现有磁芯由导线缠绕而成造成占用空间，增加重量的技术问题，同时使得本发明利于优化绝缘和散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种复合电路板集成的模块化电磁绕组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420421A
申请号 ：
CN202210115923.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许志勇金杰坤游定国姚勇
申请人 ：
湖南好易佳电路板股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春路（电子信息标准厂房二栋）
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN202210115923.6
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F27/24 H01F27/08 H01F27/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 27/28
申请日 : 20220207
申请日 : 20220207
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
