一种模块化集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种模块化集成电路板，包括多块主板和连接机构；主板的边缘设有多个金属触点，金属触点与主板上的印刷线路连接；连接机构包括包边件和支架，包边件的一侧设有与主编边缘形状匹配的插槽，插槽内设有金属接触片；多个包边件与支架固定连接；包边件的顶面上设有多个与金属接触片一体化连接的插针，插针通过PIN口线连接；主板上电子元器件的接触点集成在主板边缘的金属接触点上，通过包边件将金属接触点转化为插针，通过PIN口线实现模块化电路板之间的电连接；同时，多个包边件将多个模块化的电路板固定在支架上，从而实现模块化电路板之间的结构连接；当某一个模块化的电路板损坏时，可以简单地对其进行替代，从而避免浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022104154.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212727547U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
蓝常耿
申请人 ：
深圳容为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋四层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202022104154.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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