一种传感器外壳加工用打孔装置
公开
摘要

本发明公开了一种传感器外壳加工用打孔装置,包括壳架,所述壳架的上端固定连接有电动推杆,所述壳架的内侧滑动连接有安装壳,所述电动推杆的输出端伸入壳架的内部和安装壳的上端固定连接,所述安装壳的内部设有移动件,所述移动件的下端插接连接有打孔机,所述移动件的下端设有安装件,所述移动件的下端通过安装件和打孔机活动连接,所述壳架的内侧固定连接有固定台。本发明采用上述结构,通过在固定台上设置凹槽,利用摇把摇动第二螺杆螺纹伸缩,使得第二螺杆转动推动凹槽内的推架滑动,同时推架与方块滑块使得可以对传感器外壳进行稳定的夹持,避免打孔时传感器外壳移位造成报废的问题,从而方便进行后续的打孔操作。

基本信息
专利标题 :
一种传感器外壳加工用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367576A
申请号 :
CN202210127677.6
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林国澍颜天宝
申请人 :
佛山市川东磁电股份有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市高明区杨和镇沧江工业园和顺路372号
代理机构 :
北京市浩东律师事务所
代理人 :
孙莉
优先权 :
CN202210127677.6
主分类号 :
B21D28/04
IPC分类号 :
B21D28/04  B21D28/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
B21D28/04
工件的定心;工具的定位
法律状态
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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