一种兼顾多器件多工况散热的柔性直流输电模组
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种兼顾多器件多工况散热的柔性直流输电模组,包括IGBT工作单元和整流管工作单元,所述IGBT工作单元包括散热模块、IGBT器件、防爆挡板、均压电阻、第一碟簧组件、第一绝缘热块和第一按压框架,所述第一碟簧组件、散热模块和第一绝缘热块依次安装于第一按压框架,所述IGBT器件和均压电阻均安装于散热模块,所述防爆挡板安装于散热模块并覆盖于IGBT器件的侧方,所述散热模块与整流管工作单元连接。本发明降低模组结构体积;提升柔性直流输电模组散热器效率,提高多器件多工况运行兼容性;降低安装拆解操作难度并提升工作效率,同时降低了结构部件的承压要求,提升了结构功能的可靠性;提升了模组系统应用的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种兼顾多器件多工况散热的柔性直流输电模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551416A
申请号 :
CN202210133203.2
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
薛云涛欧嘉俊罗新杨泽萍朱劲磊郭倩雯陈飞王泽群
申请人 :
广东电网有限责任公司广州供电局
申请人地址 :
广东省广州市天河区天河南二路2号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
霍健权
优先权 :
CN202210133203.2
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/367  H01L23/473  H02M7/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20220211
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332