一种智能音频模块生产的组装工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电子部件加工的技术领域，尤其是涉及一种智能音频模块生产的组装工艺,其通过对元器件进行塞孔作业，从而能对元器件的孔洞进行保护，将塞孔完成的元器件以及FPC使用焊接治具进行固定，再将焊接治具放到自动焊接装置处固定，并启动辅助定位组件对元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位，以提高元器件以及FPC放置的稳定性，减少浮高，最后启动自动焊接装置进行自动焊接作业，取消人员介入的手工焊接，具有缩短工艺流程，提高生产效率，缩短生产时间效果。
基本信息
专利标题 ：
一种智能音频模块生产的组装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453788A
申请号 ：
CN202210136006.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢代忠朱利平
申请人 ：
惠州市则成技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区惠州仲恺高新区潼侨镇新华大道333号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210136006.6
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 31/02
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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