本发明公开了一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构，涉及胶囊加工技术领域，针对现有的封装机构工作性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的上方自上而下依次设有顶板、装载块和安装块，所述安装块的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内部滑动连接有下壳体，所述装载块上开设有多个与安装孔相对应的装载孔，所述装载孔的内部滑动连接有与下壳体配合的上壳体。本发明不仅封装工艺简单，且可提高灵芝益寿胶囊的出料速率，从而提高灵芝益寿胶囊的制备进度，并且封装所需的时间较短，设备使用较为方便。