一种基于手机主板高负荷运行的吸附式降温器
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种基于手机主板高负荷运行的吸附式降温器,涉及降温器技术领域,包括外壳,所述外壳顶端固定安装有盖板,所述外壳内部活动设置有吸附组件,所述吸附组件内部固定安装有制冷器和导冷板,所述导冷板上方设置有散热组件,所述散热组件两侧分别设置有防尘组件,所述外壳两侧内壁分别贯穿盖板设置有支撑组件,所述外壳内壁固定安装有温度检测仪和PLC控制板,所述外壳底端设置有若干吸盘,所述外壳两侧分别活动连接有U型杆,通过设置吸盘和U型杆,能够提高装置的稳定性,并且能够避免在操作手机的过程中因操作幅度过大导致降温装置掉落的情况,通过设置支撑组件,能够同时兼顾充电时使用手机和保障散热效果的需求。

基本信息
专利标题 :
一种基于手机主板高负荷运行的吸附式降温器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114521096A
申请号 :
CN202210150168.5
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王志勇
申请人 :
重庆敖汉科技有限公司
申请人地址 :
重庆市长寿区凤城街道创业街8号1-2#
代理机构 :
重庆弘毅智行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杜亚明
优先权 :
CN202210150168.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20220218
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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