一种局部厚孔铜PCB的制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种局部厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出通孔，所述通孔包括孔铜厚度要求≤25μm的第一通孔以及孔铜厚度要求≥50μm的第二通孔；通过沉铜工序使生产板上的通孔金属化，而后通过全板电镀加厚孔铜厚度至第一通孔设计所需的厚度；在生产板上制作镀孔图形，以使第一通孔和板面被覆盖住，而第二通孔则开窗显露出来；对生产板进行填孔电镀以将第二通孔的孔铜厚度镀至设计所需的厚度，而后退掉镀孔图形。本发明方法采用一次钻孔和只镀了一次面铜，不需要减面铜的步骤，降低生产成本的同时，解决了现有制作工艺因两次钻孔存在的偏孔问题以及减铜、多次电镀影响板面铜厚均匀性和浪费成本等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种局部厚孔铜PCB的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630508A
申请号 ：
CN202210151532.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘百岚寻瑞平安强黎坤鹏郑涛
申请人 ：
江门崇达电路技术有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市高新区连海路363号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202210151532.X
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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