一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法，属于三维封装互连焊点技术领域。该方法采用锡基焊料，并以(111)取向的纳米孪晶铜作为基板金属化层(UBM)材料，回流焊后进行恒温放置处理，从而实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合。经恒温时效后，焊点中Cu3Sn平均厚度不大于2μm，且所得焊点中柯肯达尔孔洞中的85％以上达到自愈合。本发明减少了IMC层中由孔洞产生引起的缺陷，从而提升了焊点的服役可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453694A
申请号 ：
CN202210151986.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘志权周士祺薛森明孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
于晓波
优先权 ：
CN202210151986.7
主分类号 ：
B23K1/012
IPC分类号 ：
B23K1/012 B23K1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/012
应用热气体钎焊
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/012
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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