一种界面增强型金属烧结互连结构
公开
摘要
本发明公开了一种界面增强型金属烧结互连结构，属于电子封装中的烧结型互连技术领域。所述互连结构是以带有高<111>取向铜膜的基板为基础，在基板的铜膜上填涂一层烧结型颗粒焊膏，再在焊膏上表面放置金属层，最后经烧结处理后获得所述界面增强型金属烧结互连结构。该互连结构以高<111>取向铜层代替传统无取向金属层作为基板材料来形成焊点，提高了界面强度，进而提高了器件中焊点的整体连接性能。
基本信息
专利标题 ：
一种界面增强型金属烧结互连结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582825A
申请号 ：
CN202210152406.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘志权肖宇博郭如梦孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
于晓波
优先权 ：
CN202210152406.6
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 B23K20/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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