一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统
公开
摘要
本发明提供了一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统，应用于高功率密度场景下，包括：天线单元、大功率芯片、高温共烧陶瓷、多功能芯片、石墨烯膜、第一支架组件、第二支架组件，天线单元工作频段为X‑Ku频段，天线单元与大功率芯片上表面焊接，所述大功率芯片与高温共烧陶瓷上表面焊接，石墨烯膜与多功能芯片下表面粘接，高温共烧陶瓷与第一支架组件焊接，第一支架组件与第二支架组件连接，石墨烯膜与第二支架组件粘接；大功率芯片的热量传导至高温共烧陶瓷，由高温共烧陶瓷传导至第一支架组件，再传导至冷端；大功率芯片的热量传导至天线单元；多功能芯片的热量传导至石墨烯膜，由石墨烯膜传导至第二支架组件再传导至冷端。解决了高功率密度集成的有源相控阵天线散热瓶颈问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597627A
申请号 ：
CN202210156554.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘涓韩春晖刘海鹏
申请人 ：
北京遥感设备研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路51号
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
张国虹
优先权 ：
CN202210156554.5
主分类号 ：
H01Q1/12
IPC分类号 ：
H01Q1/12 H01Q1/02 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
