本申请公开了可折叠电子设备弯折组件及其制备方法、电子设备。其中，弯折组件包括层叠体，层叠体中第一粘结层、微米级厚度的第一金属层和第二粘结层依次交替层叠设置且其两层最外层均为第一金属层，第二粘结层包括的多个第二粘结部在第一粘结层上的正投影与第一粘结部在沿层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两层第一金属层之间通过第一粘结部或第二粘结部相连；以及第二金属层，层叠体最外层的两层第一金属层在远离第一粘结层或第二粘结层的一侧分别设有一层第二金属层，单层第二金属层的强度大于单层第一金属层的强度。该弯折组件能够像弹簧般的拉伸收缩，使弯折部外观的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。