一种量产型立式CVD上下片集成自动化生产线
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种量产型立式CVD上下片集成自动化生产线，包括：硅片自动化上料区、小载板自动化上料输送回转区、大载板自动化上料区、大载板自动化上料回转区、大载板自动化下料区、大载板自动化下料回转区、小载板自动化下料输送回转区和硅片自动化下料区，硅片自动化上料区、大载板自动化上料区和大载板自动化输送回转区设置在小载板自动化上料输送回转区一侧，大载板自动化下料区、大载板自动化下料回转区和硅片自动化下料区设置在小载板自动化下料输送回转区一侧。本发明中，生产线划分不同的区域，使杂乱的生产现场规划的整洁美观，且可以节约生产线占用的空间；大幅提高了生产效率，降低了劳动强度，减少了人工的投入；整个生产线布局合理。
基本信息
专利标题 ：
一种量产型立式CVD上下片集成自动化生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551312A
申请号 ：
CN202210157306.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘翠翠王祥远
申请人 ：
江西汉可泛半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市共青城市高新区科技创新园内
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202210157306.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 C23C16/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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