一种计算机散热冷却系统
实质审查的生效
摘要

本发明涉及计算机散热相关技术领域,公开了一种计算机散热冷却系统,包括机箱,所述机箱设有内凹部,所述机箱内安装有主板搭载装置,所述主板搭载装置包括主板安装板,所述主板安装板设有凸起平面部,所述凸起平面部阵列设有镂空散热槽,所述凸起平面部阵列设有导热金属块,所述凸起平面部内侧设有功能散热槽,所述凸起平面部贯穿所述主板安装板;本发明的一种计算机散热冷却系统通过高效散热冷却功能的设置,通过凸起平面部及功能散热槽内部结构的设置,可实现主板搭设位置相对机箱内壁存在一定空间,从而可大大提高主板周侧空气流动效率,通过导热金属块可实现贴合主板进行热量传导,从而实现对主板温度进行固体传导散热。

基本信息
专利标题 :
一种计算机散热冷却系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114546076A
申请号 :
CN202210159308.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘达
申请人 :
北京安德兴石油技术有限公司
申请人地址 :
北京市东城区灯市口大街74号院南楼206
代理机构 :
北京和鼎泰知识产权代理有限公司
代理人 :
宋超
优先权 :
CN202210159308.5
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20220222
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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