一种计算机芯片冷却系统
授权
摘要
本实用新型公开一种计算机芯片冷却系统，包括主板、显卡及冷却组件，显卡与主板呈分体设置，且与主板之间通过电导线电连接，通过冷却组件分别对主板和显卡进行降温，如此提高了空间利用率低，缩小了计算机机箱的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机芯片冷却系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121714487.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-26
授权号 ：
CN216670672U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
孙向明
申请人 ：
星熔科技技术（武汉）有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞南街武珞路717号兆富国际大厦1栋4层4-9号（人脉众创空间409-8号）
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘冰
优先权 ：
CN202121714487.1
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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