集成式计算机芯片液体冷却装置
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种集成式计算机芯片液体冷却装置,属于计算机芯片液体冷却系统。吸热块出水口通过连接管与散热器进水口连接,该散热器固定连接在集成盒内,该集成盒内还固定连接压电泵,该压电泵的进水口与散热器出水口通过连接管连接,该压电泵的出水口与吸热块进水口通过连接管连接。本发明优点在于不需要水箱,减小了系统体积,易于集成。整个装置集成度高、容易安装且使用方便。还可降低计算机因为高速风扇带来的噪音,芯片温度的降低,提高了计算机稳定性。

基本信息
专利标题 :
集成式计算机芯片液体冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1801484A
申请号 :
CN200510017291.6
公开(公告)日 :
2006-07-12
申请日 :
2005-11-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭太江杨志刚
申请人 :
杨志刚;彭太江
申请人地址 :
130025吉林省长春市人民大街5988号
代理机构 :
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
代理人 :
魏征骥
优先权 :
CN200510017291.6
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473  H01L23/34  G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2011-02-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止专利号 : ZL2005100172916
申请日 : 20051118
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20091218
号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101035911065
IPC(主分类) : H01L 23/473
2008-10-01 :
授权
2006-09-06 :
实质审查的生效
2006-07-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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