一种计算机芯片水冷装置
授权
摘要
本实用新型涉及水冷装置技术领域，且公开了一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，机箱内通过支架固定连接有散热板，散热板的下表面固定安装有芯片，机箱靠近顶部的外侧壁上固定连接有水箱，机箱的内壁上固定安装有水泵，且水泵的输入端与水箱固定连通，水泵的输出端固定连通有水冷管，且水冷管呈多段曲折设置，水冷管与散热板相贴合，且水冷管远离水泵的一端贯穿机箱侧壁与水箱相连通，机箱内部的上表面固定安装有电机，且电机的输出端通过联轴器固定连接有转杆。本实用新型使得计算机芯片水冷装置在水冷散热过程中还可以对水箱内部的水进行降温，从而提高芯片降温的速度，保证散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机芯片水冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020432666.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211428153U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
於利娜
申请人 ：
南通珂艾宸网络技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市港闸区城港路116号兴亿达商务楼0607室
代理机构 ：
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁悦敏
优先权 ：
CN202020432666.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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