本实用新型提供一种计算机芯片水冷装置，涉及水冷装置领域。该计算机芯片水冷装置，包括主板，所述主板的一表面固定安装有芯片，所述芯片的顶部固定安装有散热板，所述散热板的四周固定安装有散热鳍片，所述出液管的另一端与下回形管的一端固定连接，所述第二连通管与上回形管的一端固定连接，所述风扇轴与扇叶固定连接，所述冷风机的出风口与导气管固定连接。该计算机芯片水冷装置，通过设置上回形管和下回形管能够使芯片的上下方有更多的面积受到降温处理，通过设置循环泵能够使冷却液体多次循环利用，通过设置导气管和出气孔，可以加快降低芯片四周的温度解决了计算机芯片冷却效果不好，冷却同时降低芯片使用寿命的问题。