本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括电子散热片和设置于电子散热片上端的散热风扇，所述散热风扇的扇叶内部形成一与扇叶形状相匹配的蓄水腔，蓄水腔内部注满冷却液体，电子散热片上的散热槽中均设有一固定块，固定块的底面上均设有一圆形结构的安装槽，安装槽内部均设有一定位板，定位板的底面上均焊接固定安装一推风杆。本实用新型结构简单，在散热风扇旋转的过程中，会使扇叶内部的冷却液体与风接触，从而快速的吸收风的热量，降低了芯片周围的热量，并且通过摆动的推风杆能将散热片中间散热槽中的气体推出，增加了散热槽内部的空气流速，从而能快速的带走热量，同时该装置无需使用到水泵，降低了成本。