本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，具体涉及水冷装置领域，包括机箱，所述机箱顶部开设有散热口，所述散热口内部设置有散热网，所述机箱内腔顶部设置有散热箱，所述散热箱内部设置有散热电机，所述散热电机输出端设置有散热杆，所述散热杆一端设置有扇叶，所述机箱内腔设置有水冷机构；所述水冷机构包括冷凝箱，所述冷凝箱内腔设置有第一冷凝器。本实用新型通过设置水冷机构，通过冷凝箱内的第一冷凝器进行加压降温，接着通过加压后的冷却剂将冷凝箱底部的芯片进行降温，当芯片降温后，通过启动吸水泵，进而剩下的冷却剂通过出水管进入固定管，然后冷却剂通过固定管最终进入冷却箱，进而有效的提高了循环冷却效果。