一种计算机芯片水冷装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置,包括芯片主体,所述芯片主体四个拐角处均开设有第一螺纹槽,所述芯片主体顶端光滑贴合有冷却管,所述冷却管侧壁固定连接有安装板,所述安装板底部固定连接有防护垫片,所述安装板四个拐角处均开设有第二螺纹槽,所述第二螺纹槽内侧壁螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆自上到下依次贯穿第二螺纹槽与防护垫片、第一螺纹槽,所述冷却管两端均设置有连接管,所述连接管外侧壁固定连接有防滑块,本实用新型通过设置防护垫片,防护垫片的设置使得冷却管更好的与芯片主体进行贴合,从而更好的对芯片主体进行散热,该装置操作简单,使用效果更好,大大提高冷却速度。
基本信息
专利标题 :
一种计算机芯片水冷装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022369521.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213122880U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
任佳梦张智涵夏晓鹏
申请人 :
山东诚硕信息科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市槐荫区经十路22799号银座中心1号楼903室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022369521.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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