本实用新型公开了一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，包括箱体，所述箱体内腔顶部的左侧连通有进料管，所述箱体内腔的顶部固定安装有皮带传输机本体，所述皮带传输机本体上皮带的表面固定套设有吸湿海绵护套。本实用新型通过设置多孔喷头、滚筒、热风机、弹性橡胶集料板、皮带传输机本体、弹性清洁刷、测距传感器、电动推杆、吸湿海绵板、固定板、振动电机、进料管、支撑弹簧、支撑板、从动齿轮、排料管、进气通孔、驱动电机、主动齿轮、电动伸缩杆和螺旋叶片配合使用，具有均匀烘干的优点，解决了现有的干燥装置烘干效率一般，无法对芯片进行快速均匀的烘干，无法满足使用者需求，降低了干燥装置加工效率的问题。