一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置,包括芯片框和散热架,芯片框底部表面的两侧均固定连接有T型滑块,芯片框顶部表面的中心处开设有安放凹槽,安放凹槽内腔底部的中心处贯穿开设有气体流动槽口,安放凹槽内腔的底部且位于气体流动槽口的外圈固定连接有芯片承载框。本实用新型通过设置支撑滑轨、T型滑槽、T型滑块、挡板、升降槽、拉板、收纳室、支撑弹簧和升降板的配合使用,方便微型散热装置与芯片安装架的分离,这样微型散热装置的维修更加方便,解决了微型散热装置在损坏后,因不能与芯片安装架进行快速分离,使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间,从而导致微型散热器出现维修不便的问题。
基本信息
专利标题 :
一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022450109.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN213365462U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
董光彩
申请人 :
上海蓝锐智能科技有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区长逸路15号A-1760
代理机构 :
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄华
优先权 :
CN202022450109.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18 H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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