本实用新型公开了一种用于计算机芯片的散热装置，包括安装板，所述安装板顶部的四角均贯穿设置有连接杆，所述连接杆的底部贯穿至安装板的底部，所述连接杆位于安装板底部一端的表面螺纹套设有第一螺栓，所述连接杆的表面活动套设有第一弹簧，所述支撑块活动套设于连接杆的表面，所述连接杆表面的顶部活动套设有导热板。本实用新型具备散热效果好和便于安装的优点，解决了现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯片，导致芯片本身温度过高，造成芯片使用寿命降低的问题。