一种计算机芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置，特别是一种通过径流风扇组和热管阵列对计算机芯片进行散热的单槽卡式风冷散热装置，它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇组，热输入接口，热管阵列，散热片和单槽卡式排风口，与目前市场上的风冷散热装置相比，具有兼容性强，体积紧凑，不会挡住内存插槽或主板安装孔，便于安装，无需构成风道等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922478635.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210721349U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州溢博伦光电仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M2栋301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922478635.3
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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