一种计算机芯片用快速散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种计算机芯片用快速散热装置,属于计算机领域,一种计算机芯片用快速散热装置,包括散热壳,散热壳的内部开设有冷却腔和储水腔,且储水腔位于冷却腔的下方设置,冷却腔的上端连通有水管,且水管上安装有抽水泵,储水腔的下端出水口安装有输液泵,冷却腔的内壁固定连接有散热网,且散热网位于水管的下方设置,冷却腔的内壁固定连接有电机,且电机的输出端安装有风扇叶片,它可以实现计算机芯片的快速散热,利用导热板将芯片的热量传递到吸热壳内的冷却液中,并通过让冷却液循环流动的方式实现对芯片快速的散热,此外通过风扇和散热网的配合对冷却液进行散热,以提高冷却液对芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 :
一种计算机芯片用快速散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922309457.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN211061990U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
李秀苹张阿梅
申请人 :
西安外事学院
申请人地址 :
陕西省西安市雁塔区鱼斗路18号
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN201922309457.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-12-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20191220
授权公告日 : 20200721
终止日期 : 20201220
申请日 : 20191220
授权公告日 : 20200721
终止日期 : 20201220
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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