一种计算机芯片的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机芯片的散热装置,包括汇流风箱和内存夹套,所述内存夹套设置在所述汇流风箱的一侧,该汇流风箱的另一侧设置有风扇,所述汇流风箱上成型有多个匹配所述内存夹套固定的出风孔,未安装所述内存夹套的所述出风孔上设置有密封塞;所述内存夹套包括夹套本体,所述夹套本体上设置有开口向下的夹槽,该夹槽两端为敞口。有益效果在于:根据电脑内部内存条的数量及位置选择转配不同数量的内存夹套,空余的出风孔使用密封塞密封,风扇接电后,即可通过汇流风箱向内存夹套内部送风,从而在对应内存条的外侧形成快速流动的风场,提高内存条的散热效果;将夹套本体夹持在内存条的外侧即可固定,无需外接固定,安装方便快捷。
基本信息
专利标题 :
一种计算机芯片的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123065967.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216286559U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
张雪李进
申请人 :
信阳学院
申请人地址 :
河南省信阳市新七大道西段信阳学院
代理机构 :
深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马文龙
优先权 :
CN202123065967.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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