一种计算机芯片散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种计算机散热装置,具体涉及一种计算机芯片散热装置,包括油冷散热装置和风冷散热器,在油冷散热装置上设有散热铜管,散热铜管上方安装有风冷散热器,所述油冷散热装置包括散热底板,在散热底板上设有散热铜管和散热铜片柱,在散热铜片柱上设有导流板,导流板上方安装有内层密封盖,散热底板的框体上方安装有固定片,在固定片上安装有盖板。本装置通过油冷散热装置对计算机芯片进行散热,冷却油液通过内层密封盖流入散热铜片柱空隙中,通过盖板的出油口流回油泵系统中,实现对计算机芯片的油液冷却,同时通过风冷散热器对散热铜管上端进行散热,实现对计算机芯片的有效散热。
基本信息
专利标题 :
一种计算机芯片散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021223530.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212160587U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
李佳洛
申请人 :
贵州师范大学
申请人地址 :
贵州省贵阳市花溪区贵州师范大学
代理机构 :
贵阳春秋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨云
优先权 :
CN202021223530.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20200629
授权公告日 : 20201215
终止日期 : 20210629
申请日 : 20200629
授权公告日 : 20201215
终止日期 : 20210629
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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