一种钨铜与异种金属焊接结构及方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种钨铜与异种金属焊接结构及方法,焊件一上设有装配孔,焊件二插入该装配孔内;焊件一由模具以粉末冶金的方式成型,模具包括模具主体和用于成型装配孔的镶件;镶件包括镶件本体、嵌体和模板,嵌体可拆卸地安装于镶件本体与模板之间,模板的外壁上设有凸齿,镶件本体与模板均为铁磁性材质,拔出嵌体后,模板由镶件本体吸附而脱离装配孔,使装配孔的内壁上形成齿状的凹槽;焊料熔于焊件二与装配孔之间的焊缝内,且填充凹槽,使焊件二与焊件一咬合。本发明将钨铜与异种金属可靠焊接,且工艺操作简便,效率高。
基本信息
专利标题 :
一种钨铜与异种金属焊接结构及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406388A
申请号 :
CN202210160623.X
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李晓贤
申请人 :
无锡鑫巨宏智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江溪经济发展园前进工业园区3号厂房东跨(新锦路101号)
代理机构 :
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡赪劼
优先权 :
CN202210160623.X
主分类号 :
B23K1/00
IPC分类号 :
B23K1/00 B23K103/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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