一种双工位异种金属双面激光焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种双工位异种金属双面激光焊接治具，包括一种双工位异种金属双面激光焊接治具，焊接治具上设有从上到下依次设置的Spring料带槽、Shield料带槽及Cowling料带通道，其中Shield料带槽横向设置，Cowling料带通道和Spring料带槽纵向设置，贯穿底板和Cowling下模设有供Cowling切料组件穿越的第一切刀孔，第一切刀孔穿过Cowling料带通道，Shield料带槽的下方设有贯穿底板及Spring下模的供Spring切料组件穿越的第二切刀孔。本实用新型的激光焊接设备能够分两个工位分别在Shield件的两面焊接异种材料的Spring件和Cowling件，具有较高的焊接质量和较高的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双工位异种金属双面激光焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920596745.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN210649096U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
卢国友刘兵
申请人 ：
苏州领裕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢若兰
优先权 ：
CN201920596745.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/08 B23K28/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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