一种双工位异种金属双面激光焊接设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种双工位异种金属双面激光焊接设备,包括工作台、料带传送组件、焊接治具及激光焊接组件,焊接治具包括底板、Cowling下模、Spring下模、Cowling上模、Spring上模、Cowling切料组件和Spring切料组件,焊接治具上设有从上到下依次设置的Spring料带槽、Shield料带槽及Cowling料带通道,其中Shield料带槽横向设置,Cowling料带通道和Spring料带槽纵向设置,贯穿底板和Cowling下模设有供Cowling切料组件穿越的第一切刀孔,第一切刀孔穿过Cowling料带通道,Shield料带槽的下方设有贯穿底板及Spring下模的供Spring切料组件穿越的第二切刀孔。本实用新型的激光焊接设备能够分两个工位分别在Shield件的两面焊接异种材料的Spring件和Cowling件,具有较高的焊接质量和较高的生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种双工位异种金属双面激光焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920596411.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-28
授权号 :
CN210649038U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
卢国友刘兵
申请人 :
苏州领裕电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋
代理机构 :
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邢若兰
优先权 :
CN201920596411.X
主分类号 :
B23K26/323
IPC分类号 :
B23K26/323  B23K26/00  B23K26/08  B23K37/04  B23K26/064  B23K103/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/32
考虑到所包含材料性质的
B23K26/323
涉及由不同金属材料组成的部件
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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