激光双面打标机
授权
摘要

本实用新型属于激光打标技术领域,尤其为激光双面打标机,包括电控箱和位于所述电控箱上方的激光打标机构,所述电控箱上端面固定连接有两个支撑架体,所述支撑架体位于所述电控箱上端面的两侧,所述支撑架体包括与所述电控箱固定连接的有下模组固定架和固定连接在所述下模组固定架上端面的上模组固定架;物料输送导轨位于上打标激光模组和下打标激光模组之间,模块化的分布为后期的维护检修提供了便利,此时上打标激光模组、下打标激光模组和物料输送导轨工作相互不会干涉,使物料输送导轨有效的利用移动装置这类的必要部件占用的水平空间,提高了空间利用率,缩小的空间的占用,使整体更加具有适用性。

基本信息
专利标题 :
激光双面打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922102821.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211638686U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
申宇张艺柱
申请人 :
广东瑞天智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇东风社区南社路21号合盛科技园A栋4楼
代理机构 :
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李迪
优先权 :
CN201922102821.7
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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