一种智能化高精密测高设备及其测高方法
公开
摘要
本发明公开了一种智能化高精密测高设备，包括工作载台，所述工作载台上设置有产品模块，所述产品模块的下方设置有用于定心夹持的夹持模块，所述夹持模块的一侧设置有粗测模块、精测模块和三轴模块，所述粗测模块用于检测产品位置，所述精测模块用于测量产品高度，所述三轴模块用于带动所述粗测模块和精测模块移动，所述产品模块的上方设置有喷墨标识模块；本发明还提供了该测高设备的测高方法。通过上述方式，本发明能够实现智能找料、精密测高、高点标识等测高动作，测量过程对物料外形、摆放状态、盘高一致性均无要求，大幅度降低对人员技能的依赖性，测量精度高达0.1um，能满足大多数高精密测量需求。
基本信息
专利标题 ：
一种智能化高精密测高设备及其测高方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114593679A
申请号 ：
CN202210172334.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄鑫路秦佳兴
申请人 ：
苏州东辉光学有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭葑亭大道439号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
蒋春梅
优先权 ：
CN202210172334.1
主分类号 ：
G01B11/02
IPC分类号 ：
G01B11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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