一种粘片机测高治具及测高方法
实质审查的生效
摘要

一种粘片机测高治具及测高方法,测高治具包括立方结构本体,所述立方结构本体的一个侧边上开设有夹持槽,通过夹持槽将立方结构本体固定安装在粘片机轨道上,通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。测高方法包括:在粘片机轨道上安装立方结构本体,调节立方结构本体的位置并固定;根据测试倍数需要,粘片机轨道带动立方结构本体相对于待加工产品移动;利用调节并固定好的立方结构本体对待加工产品胶水厚度进行测量。本发明测高治具通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量,能够有效避免调试过程中粘接模组X撞击掉电重启,备件损坏现象。同时能够避免自动测高位置调试不当而导致的吸嘴磨损,使用长久。

基本信息
专利标题 :
一种粘片机测高治具及测高方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114286554A
申请号 :
CN202111462552.0
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄双龙马勉之
申请人 :
华天科技(南京)有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
房鑫
优先权 :
CN202111462552.0
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  G01B5/06  
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20211202
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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