一种用于高温粘片机的治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于高温粘片机的治具，治具为一体式结构，其包括产品装载区，产品装载区由多个均匀间隔排布的装载孔组成，方形孔的相对内角为圆弧过渡端，相邻方形孔之间开设有搬送孔，装载孔上位于圆弧过渡端内向内凹陷设置有下沉台阶，所述下沉台阶一端沿着圆弧过渡端结构下沉设置，外端面呈与治具长度方向齐平的结构。加强筋用来保证治具强度；下沉设计能使管座直接接触到高温轨道，从而实现管座快速升温加热到高温软钎焊料的熔融温度，实现粘片机全自动作业。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高温粘片机的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920973002.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209729878U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
龚利汀左勇强易琼红
申请人 ：
无锡固电半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新梅路68号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN201920973002.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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