插片整平治具
授权
摘要
本实用新型提供一种插片整平治具，其包括：第一整平机构、第二整平机构、整平基座、微推机构；第一整平机构和第二整平机构并排设置，第一整平机构包括：第一整平头以及驱动第一整平头动作的第一气缸，第一整平头的工作面为一弧形面，第二整平机构包括：第二整平头以及驱动第二整平头动作的第二气缸，第二整平头的工作面为一平面，整平基座位于第一整平机构、第二整平机构的一侧，微推机构与整平基座相连接，并推动整平基座靠近或者远离第一整平机构和第二整平机构进行运动。本实用新型能够方便地对工件的进行整形，使其一端平整，另一端具有一定的弧度，以满足实际的使用需求。同时，该插片整平治具能够对直立状态的工件进行整平，有利于上下料。
基本信息
专利标题 ：
插片整平治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022152497.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN214441988U
授权日 ：
2021-10-22
发明人 ：
李敏
申请人 ：
吴江铭扬精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区(同里镇)同兴村富华路388号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022152497.2
主分类号 ：
B21D1/00
IPC分类号 ：
B21D1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
法律状态
2021-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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