一种插片端子焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种插片端子焊接治具，用于手工焊接电子零件，所述插片端子焊接治具包括底座、压板和连接件，所述底座上包括多个插片端子沉槽和PCB沉槽，分别用于放置插片端子和PCB，其中，各所述插片端子沉槽开设在所述PCB沉槽内；所述压板设置于所述底座上，所述压板上设有压合部，用于在焊接时夹紧PCB沉槽上的PCB；所述连接件设于所述底座上，用于连接所述压板。本治具能够使零件处于最佳的施焊部位，焊缝的成型性良好，工艺缺陷明显降低，焊接速度得以提高。
基本信息
专利标题 ：
一种插片端子焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022319508.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN215034312U
授权日 ：
2021-12-07
发明人 ：
姚慧平黄小双
申请人 ：
深圳捷创电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道中兴路15号A1.A2栋3楼
代理机构 ：
深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘斌强
优先权 ：
CN202022319508.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-12-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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