一种基板平整度整平治具
授权
摘要
本实用新型涉及基板封装技术领域，尤其涉及一种基板平整度整平治具，包括：上板与下板，下板包括凹槽区域或第一空白区域；上板包括与凹槽区域对应的凸起区域，或与第一空白区域对应的第二空白区域。将基板放在上板和下板的中间，对上板和下板施加力量，凸起区域将基板向凹槽区域挤压，实现对基板四个角平整度的改善。相比于人工利用工具对基板进行按压的方式，从而来改善基板的平整度。在本申请中，通过凸起区域与凹槽区域相配合，较好的改善基板四个角平整度的效果，同时与空白区域形成了对比实验，得出采用长条状凸起区域与长条状凹槽区域相配合对基板的平整度的改善效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种基板平整度整平治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123086152.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216606720U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
丁丽莉
申请人 ：
盛泰光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市双桥经开区电子信息产业园#207厂房3楼
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒙捷
优先权 ：
CN202123086152.2
主分类号 ：
B21D1/00
IPC分类号 ：
B21D1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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