一种DFNQFN用加压式整平治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种DFNQFN用加压式整平治具，涉及电子封装技术领域，包括储料盒和整平架，储料盒外壁设有若干个插孔，整平架包括第一压板、第二压板、第三压板、插杆、螺杆和螺纹套，螺杆顶部设有活动连接的调节杆，第二压板底部设有若干个弹簧，弹簧底部与第三压板顶部连接，第三压板顶部竖直设有若干个第一支撑杆，第三压板顶部于弹簧内侧竖直设有若干个第二支撑杆。本实用新型可对待整平印刷电路板条带均匀施压，可实现印刷电路板条带的加压整平定型，利用水平压力恢复印刷电路板条带平整性，可有效加强整平架的稳定性，使得印刷电路板条带受力更加均衡，可避免印刷电路板条带受到损伤。

基本信息

专利标题：

一种DFNQFN用加压式整平治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922185558.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN210743922U

授权日：

2020-06-12

发明人：

陈力

申请人：

福建福顺半导体制造有限公司

申请人地址：

福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201922185558.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67