玉米芯负载金属-有机框架制备的Cu/Cu2
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种玉米芯负载金属‑有机框架制备的Cu/Cu2O/C复合材料及其应用，属于环保处理技术领域。本发明通过化学键将P掺杂金属‑有机框架材料HKUST‑1‑P成功键合到玉米芯上，随后采用可控煅烧制备得到了P掺杂异质结构Cu/Cu2O/C复合材料；一方面该复合材料可以高效地催化4‑硝基苯酚的还原，另一方面该复合材料还可以用于氧氟沙星的催化还原。本发明通过将MOFs与玉米芯化学键合合成环保、廉价和高效的铜基催化剂提供了一种有前景的策略，并为MOFs和生物质的综合有效利用提供了有效途径。
基本信息
专利标题 ：
玉米芯负载金属-有机框架制备的Cu/Cu2O/C复合材料及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114522686A
申请号 ：
CN202210177607.1
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨秀丽王亚解明华杨正莹关荣锋
申请人 ：
盐城工学院
申请人地址 ：
江苏省盐城市希望大道中路1号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄欣
优先权 ：
CN202210177607.1
主分类号 ：
B01J23/72
IPC分类号 ：
B01J23/72 C07C213/02 C07C215/76 C02F1/70 C02F101/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J23/00
不包含在B01J21/00组中的，包含金属或金属氧化物或氢氧化物的催化剂
B01J23/70
铁系金属或铜的
B01J23/72
铜
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01J 23/72
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
