一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法
公开
摘要
本发明提供一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法，包括：S1，在UG中建立人体中立位步态下的鞋底中底三维实体模型；S2，对鞋底中底结构的设计区域进行划分，并施加双向拔模约束的形状设计约束；S3，通过Ispire软件进行初步的结构拓扑优化，得到初步拓扑优化结果；S4，对初步拓扑优化结果，进行不同晶格尺寸的填充，设定优化目标为最小化质量，并设定的频率约束，实现二次优化；S5，通过对比晶格减振鞋底模型的基频结果，得到最优的减振结构鞋底模型。本发明提供的方法，构建了多种晶格尺寸的轻量化鞋底结构，从一定程度上降低制鞋用料的成本；且在保证精度的前提下，大大节约了设计和计算成本。
基本信息
专利标题 ：
一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114580041A
申请号 ：
CN202210180946.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘晓颖刘长煌郝艳华
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202210180946.5
主分类号 ：
G06F30/10
IPC分类号 ：
G06F30/10 A43B3/00 G06F119/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/10
几何设计
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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